ソニーから次世代CMOSイメージセンサーの開発を発表
ソニー（株）のプレスリリースにて、次世代の裏面照射CMOSセンターの開発に成功したとの発表がありました。
技術的な話に明るくないモノで、こういう説明を読んでも半分くらいしか理解ができないんですが、要はイメージャーの光を受ける部分の効率化がさらに進む技術を開発したそうで、より小型で高画質なCMOSセンサーが開発できたよ、という話になるようです。
裏面照射CMOSも登場したときに一世を風靡した扱いになりましたが、コレも製品として登場するときには話題になるんでしょう。新しいセンサーは「積層型CMOS」と呼ぶそうです。おそらく、この単語を忘れた頃に、新技術を搭載したカメラが登場するでしょうから、そのときに「あぁ、あのときの！」と、思い出してください。
同時に「RGBWコーディング」という新機能も発表。これは従来RGB（赤、緑、青）の3原色で映像を撮影していたところにW（ホワイト）の画素を加えて4色で撮影するそうです。
これにより暗所での感度を上げられるそうです。従来であれば画質が低下する反面があったんですが、それを独自技術で解決しているとのこと。
そして、デジタル一眼“α”や、サイバーショットでおなじみのHDR（ハイダイナミックレンジ）ですが、これもムービーでそれができる「HDRムービー」機能として新開発されています。
気になるのはこれらのセンサーがどんな製品に搭載されるのか？というところなんですが。。。
・1/4型 有効約800万画素 積層型CMOSイメージセンサー
（カメラ信号処理機能搭載） 2012年3月サンプル出荷予定
・1/3.06型 有効約1300万画素 積層型CMOSイメージセンサー
（「RGBWコーディング」「HDRムービー」機能搭載） 2012年6月サンプル出荷予定
・1/4型 有効約800万画素 積層型CMOSイメージセンサー
（「RGBWコーディング」「HDRムービー」機能搭載） 2012年8月サンプル出荷予定
サンプルというのは製品化するためのパーツの出荷なんだと思います。それが始まるのがこういう時期なので、早くても今年の秋以降の話になるんでしょう。
それとセンサーのサイズからして、サイバーショットだと現在は1/2.3型というもう一回り大きなセンサーを搭載しています。1/3～1/4型センサーというとハンディカムが採用しているイメージセンサーのサイズになるようです。なので、これらの新型センサーが搭載されるのは来年発売のハンディカムになるんですかね！？（もしくはスマートフォンなど）
☆ソニー（株）プレスリリース「カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発 -スマートフォンなど撮影の楽しみ方と高機能化を拡充-」
☆ソニー（株）プレスリリース「新機能 「RGBWコーディング」 「HDRムービー」を開発 ～積層型CMOSイメージセンサーの第一弾に搭載、サンプル出荷を開始～」